被卡了脖子的中国半导体行业会崛起吗？我们需要几年才能取得突破呢？

1. 被卡了脖子的中国半导体行业会崛起吗？我们需要几年才能取得突破呢？

我认为中国的半导体行业必然会崛起，任何国家都无法阻挡中国的崛起。要想在半导体行业有所突破，我认为预计需要10年的时间。
我国一直以来都致力于芯片行业的生产和制造，但是在芯片领域方面，我们已经落后欧美国家太多地方了。归根结底，是因为我们起步时间晚于欧美国家，而且欧美国家不愿与我们进行技术分享，甚至进行了全面的技术封锁。这也直接导致了我国的芯片领域方面存在很多技术性短板，在短时间之内还是无法实现超越。
被卡了脖子的中国半导体行业会崛起吗？至于中国的半导体行业是否会崛起，我的答案是肯定的。但是要想在一两年之内恢复，关键是不太可能的。一起来美国等西方国家总是制裁我国，尤其是喜欢在芯片领域方面。当然这也是美国等西方国家一贯的做法，芯片也是我们为数不多的短板之一。因此，我国的芯片以及半导体行业的发展已经被欧美国家卡脖子。


预计10年之内可以实现。至于中国半导体行业何时能够崛起，我认为时间需要在10年之内。因为我们与西方欧美国家的技术差距，相差整整10年左右。不过这也是由于当前现状所决定的，一方面我国没有先进的人才，另一方面也是没有更加高端的精密仪器。无论是哪一方面，我们都存在很多的缺陷。因此我国也正在不断的努力，改善我国芯片方面的不足，也正在进一步缩小双方之间的差距。


中国芯片已经取得了很大的进步。其实中国的芯片在很短的时间之内已经取得了很大的进步，即使与欧美国家仍然具有一定的差距。但是要相比较，上个世纪而言，我国的芯片产业在很短的时间之内有了很大的突破。这在西方欧美国家看来完全是一个奇迹，因为从无到有，一直以来都是中国的做法。

2. 半导体“卡脖子”的核心技术，第三代半导体材料的研发与突破

 电子发烧友网报道（文/程文智）在目前的中美贸易摩擦下，电子产业首当其冲，特别是芯片产业，据业内人士透露，现在跟美国的公司交易，周期一般都特别长，而且基本都需要提前付款和面临各种各样的审查。如果是跟华为有交易的话，还要求来自美国的技术不能超过25%。这迫使国内很多企业不得不考虑国内的供应链企业提供的产品。
     
   在半导体行业方面，根据2018年的统计数据，美国在全球半导体市场占有的份额为48%、韩国为24%、中国除去外资企业的市场份额的话，仅占3%左右的市场份额，当然这两年这个比例可能有所提升。
     
        
   即便美国已经占了如此多的市场份额，美国国防部在今年上半年，还调整了其12个重点发展的关键技术顺序，将微电子技术和5G军事技术调整到了前两位。在2019年的时候超高速、飞行器、生物技术排在前几位。
     
   西安电子 科技 大学微电子学院副院长、宽禁带半导体国家工程研究中心马晓华在最近的一个论坛上分析称，半导体芯片的博弈是如此的激烈，主要原因是 一个技术密集型的企业，不管从材料、制造以及装备，甚至包括它的管理和运营都是非常专业的一个体系，基本上涵盖了所有技术，走在最先进的前沿。 
     
   根据整个集成电路发展规律，半导体进行已经进入了5纳米的技术节点，从常规的二维的器件向三维器件发展。技术节点的发展，带来了一个很大的挑战，就是整个加工的能力逐渐集中到极少数的企业。
     
   对于美国来说，这几年他最大的一个优势是大量的研发投入，去年整个半导体收入有2260多亿美元，有17%的研发投入。正是因为美国的高投入，使得它能在半导体领域长期处于领导地位。不过这几年来，中国也开始加大了半导体基础方面的投入，这也是我们目前发展迅速的一个主要原因。
     
        
   集成电路芯片技术发展趋势，除了常规的硅基，沿着制程不断缩小，实际上还有几个方面的发展趋势，从材料、器件和功能方面的高度融合，包括提供MEMS技术以及新型材料石墨烯的技术、光电以及通信一体化的芯片技术，甚至包括生物、传感、有源无源、功率射频如何融入一体的发展。所以未来的发展除了沿着摩尔定律制程的缩小以外，还有就是多功能的发展，以及个性化从新材料重新发展的体系。
     
   在材料方面，除了硅基，第三代宽禁带半导体是这几年的热门技术，我国除了在硅基方面进行追赶外，在第三代半导体方面也做了很多投入，有了不少的创新研究。
     
   其实，宽禁带半导体，经过LED照明和Micro LED的技术发展，它的市场已经比较成熟了，现在宽禁带半导体产业的产能已经有了很大的提升，成本也在逐渐下降。因此，宽禁带半导体在的电子器件，包括射频功率器件、 汽车 雷达、卫星通信，以及5G基站和雷达预警等应用领域开始得到应用。在电力电子方面，尤其是电动 汽车 应用领域，充电桩和手机充电器将是很大的一块市场。新能源 汽车 方面，特斯拉已经将碳化硅器件应用在了Model 3上，后续可能会有更多的 汽车 厂商跟进。
     
   在未来的发展，包括未来6G通信，未来定义的业务它的频段更高，通信的速率更高，这一块未来主体的材料，硅基器件的性能已经不能满足要求，这对氮化镓器件的发展提供了更大的动力。
     
   据马晓华介绍，西安电子 科技 大学在2000年初就开始了基于第三代半导体方面的研究。目前他们主要基于两个平台：一是宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心；二是两个国家级的重点实验室。
     
        
   “我们在早期围绕着第三代半导体材料生长设备以及它解决材料生长过程中的一些关键技术问题，包括我们器件的设计、最终的应用和它的可靠性分析，整个实验室是一个非常完整的第三代半导体，材料和芯片研究的体系。目前我们实际上具备了整个小批量，可以实现大功率，或者毫米波芯片的设计和制造能力。”马晓华表示。
     
        
   目前，他们主要的研发包括 面向高质量外延片的生产，包括基于碳化硅，大储存的硅寸，以及我们先进的氮化镓器件制造工艺，基于5G基站用的大功率芯片，以及高频和超高频的芯片，包括电源转换的电力电子芯片。 他还透露，“基于应用端我们也有一些功率研究以及MMIC电路的封装体系，我们也是希望和终端用户实现未来在芯片实际应用的全路径的体系。”
     
   从2000年开始，马晓华他们的团队分别从设备、材料、芯片以及电路方面进行攻关，并取得了一定的成绩，2009年他们的设备获奖，2015年设计的器件获奖，2018、2019年在应用放，他们也获得了国家的 科技 发明，或者是 科技 进步奖。
     
        
    第三代半导体方面的成果 
     
       
        
    一是氮化  镓  半导体设备。 在最开始，马晓华他们团队需要解决的是第三代半导体材料生产的设备问题，包括高温MOCVD，因为在早期，氮化镓的设备对我国的限制还比较大，但是目前问题已经基本得到了解决。国内这几年，整个MOCVD设备已经占了国内市场的50%以上。其2007年研发出的620型第三代MOCVD设备还获得了2009年国家发明二等奖。
     
        
    二是氮化镓毫米波功率器件。 因为氮化镓一个很大的优势，它可以在高频条件下，实现大的功率输出。其团队研发的氮化镓毫米波功率器件实现了高频、高效率氮化镓微波功率器件的核心技术开发，其毫米波段器件和芯片技术指标达到了国际领先水平。马晓华透露说，目前他们的器件在6GHz频段能够满足5G毫米波的需求。
     
        
    三是面向5G的C波段高效率氮化镓器件。 该类器件主要是面向基站使用的。目前基于4英寸或者6英寸大功率的氮化镓基站芯片，主要的应用场景是C波段，它可以实现更高的输出效率和更高的输出功率，“目前我们对100瓦基站用的芯片，效率可以到72%，这个效率相对于硅基MOCVD来讲，整个技术进展还是蛮快的。”马晓华指出。
     
   他还进一步指出，对于脉冲方面，如果通过一些斜波的技术处理，他们也可以实现85%的效率，基本上快接近微波的极限效率。
     
        
    四是低压氮化镓HEMT射频器件。 未来氮化镓器件除了在基站中使用外，能够在终端上也使用氮化镓技术呢？这就涉及到了低压氮化镓射频器件的发展了。也就是说要从新的材料体系方面去更新，实现氮化镓射频器件在终端上的应用，即在10V以下的工作电压下，是不是还能实现更高效率跟带宽的情况，“这块我们也做了前瞻的研究，在6V的工作条件下，它的效率可以达到65%以上，整个体系基本上已经接近砷化镓在目前手机中的应用效率。”马晓华透露。
     
        
    五是氮化镓高线性毫米波器件。 这类器件主要解决的是快速的压缩问题。我们现在的通信对于线性主要是通过电路和系统去提升，它牺牲的是效率，马晓华指出，“我们能否从器件的结构，工作原理中提升它的线性，这个也是未来氮化镓在5G通信中非常有用的场景。”
     
        
    六是氮化  镓  微波功率芯片。 他们团队在整个S波段以下，未来通信的频段都有一系列的研究成果。包括未来面向毫米波，在19-23GHz，或者23-25GHz等频段，即未来5G的毫米波通信芯片方面也做了相关的研究，他透露说，目前他们研发的芯片产品主要是基于氮化镓低噪运放、驱动功放以及功率放大器等。
     
       
    七是异质结构新材料与多功能集成器件。 未来的器件，除了基于氮化镓的器件，还有很多基于异质结构，或者多功能的芯片，它的模型基于硅基的氮化镓，以及硅基CMOS器件异质集成，因为如果采用硅基的话能够大大降低氮化镓和砷化镓铟等芯片成本，实现与CMOS集成、多功能集成，大大降低功耗。“这块我们也做了一些研究，通过对不同材料的转移和建核的方法，目前也实现了对硅基材料和氮化镓材料两种器件的优势互补，在未来电力电子这块，可能它的应用场景比较高。”马晓华指出。
     
        
    八是大尺寸硅基氮化镓射频技术。 如果要大量的展开应用，尤其我们的消费电子类产品，对成本的要求很高。因此，低成本、大尺寸、基于硅基的氮化镓射频技术，也是一个需要发展的产业。这些技术的发展，一定会促进氮化镓在整个产业链中的应用，同时也降低了它的应用成本。
     
        
    九是氮化  镓  可靠性机理研究。 马晓华也坦承，虽然第三代半导体的研究取得了一定的成果，但目前还有很多问题需要解决，比如氮化镓的可靠性和一些机理性问题，还需要企业应用过程中逐步反映到研发机构，他们相互去解决。“目前很多基于氮化镓机理性的问题，包括它的可靠性方面，我们还有一些机理上不是那么清晰和明确，这一块可能还需要一段时间，从应用的层面和研究的层面去协同解决”。
     
    结语 
     
   对于第三代半导体器件和集成电路未来产业的发展，目前在通信、 汽车 和智能化未来的应用方面有非常大的潜力。国内目前从事这方面研究的企业和研究机构也很多，我们需要考虑的是如何从全产业链方面布局，实现产业化的聚集，从设备、材料，芯片设计制造和封测应用、服务以及人才方面的布局。
     
   第三代半导体是一个很好的产业，也有着很好的机遇，目前正好面临着通信的高度发展，可以说现在是发展第三代半导体最好的时代。

3. 芯片行业强势拉升，半导体产业链国产化势在必行

12日午后大盘涨势迅猛，半导体及元件板块强势拉升，领涨主题行业。
  
 截至收盘，半导体及元件板块涨4.48%，科创板思瑞浦涨20%封涨停，国民技术、沪硅产业、派瑞股份、芯海 科技 、中芯国际等跟涨，涨幅皆超12%。北方华创，新洁能，立昂微等涨逾10%。
     
 政策面上，近日国务院印发了《深圳设中国特色 社会 主义先行示范区综合改革试点实施方案》，方案中提到将制定深圳放宽市场准入特别措施清单，进一步放宽前沿技术领域的外商投资准入限制；打造保护知识产权标杆城市；优化创新资源配置方式和管理机制、建立具有国际竞争力的引才用才制度等一系列完善深圳的 科技 创新环境制度的举措。这些举措对目前研发、技术及人才都处于弱势地位，亟待引进和更新核心技术的半导体芯片行业尤其是在深圳的高新技术企业来说，无疑是一项重大利好。
  
 消息面上，一站式IP和定制芯片领军企业芯动 科技 近日发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N 1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。
  
 此前，中芯国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证，这是继美国对中兴、华为的制裁之后对中国半导体厂商的又一重要动作，对芯片使用、芯片设计到芯片制造进行了全方位的限制，该限制也引起了国内半导体行业的波动。而芯动 科技 的测试成功，为国产半导体生态链再立新功，也意味着国内半导体设备和材料进一步加速国产化趋势。
  
 有研报表示，中美贸易摩擦让我国清醒认识到自主可控的重要性。国内半导体行业已经得到高度重视，国产替代的进程必然加速进行。虽然目前国内整体实力与美国相去甚远，但在某些细分领域，国内已经实现突破。如中微半导体在介质刻蚀领域已达到全球先进水平，华峰测控的模拟芯片测试设备在市场上已有极高的市占率，韦尔股份收购的豪威在全球CIS领域位列第3等。因此看好半导体行业各细分领域的龙头公司。
  
 国海证券认为，华为禁令、中芯事件并不会改变半导体产业的长期发展趋势。虽然考虑到华为禁令、中芯国际被列出口限制等影响，国内半导体产业链不确定性大幅度增加将不可避免。但过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律，重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力，半导体仍是未来3-5年 科技 投资主线。

4. 半导体芯片国产化前景巨大，如何挖掘产业机会？

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
  
 
  
 但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
  
 未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
  
 挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
  
 第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
  
 
  
 第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
  
 第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
  
 
  
 
  
  
 第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
  
 从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，同时各环节将会更紧密合作，实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化，为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。

5. 半导体行业因全球性芯片缺货再次疯狂起来，如何抓住机会实现产业跃迁？

不可能进行产业跃迁，半导体行业需要强大的专业知识和技术手段，没接触过的人贸然进入这个领域，只是投钱而已。

我国半导体行业现状沉寂多年的半导体行业，因为全球性芯片缺货再次疯狂起来。
对中国而言，紧迫程度则更甚。自中兴、华为事件开始，芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在产业端肩担重任的同时，资本闻风而动——逻辑很简单，中国要摆脱“卡脖”语境，重塑本土的半导体产业链，这其中必然孕育着巨大的机会。
芯片代工厂龙头台积电总营收达1.34万亿新台币（约合人民币3020亿），营收高于绝大多数科技公司的市值，但其购买一台ASML生产的先进制程顶级EUV光刻机就要花费1.48亿欧元（约合人民币11.74亿元）。如果这样的设备、技术能够自强，产业的势能将无限放大。
芯片狂潮来袭已不是什么新闻，但水大鱼大，泡沫也大。武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等芯片烂尾项目敲响行业警钟，而一级市场投资人对于芯片的热情丝毫不减。

一位知名FA（财务顾问）机构创始人表示，市场上50%的机构都在看半导体，这已然成为投资人见面的必聊话题。而另一位不愿透露姓名的FA科技板块负责人告诉「资本侦探」：“有个项目，投资人连创始人的面都没见过，直接发出去4亿的TS（投资意向书）。更多的投资人则为抢不到好项目发愁。”
不过，有意思的是，在这场盛筵刚刚开席后不久，资本阵营里出现了观点分化，市场也悄然起了变化。
一级市场如火如荼，但二级市场显然对这件事多了许多冷思考。近期更是出现了一波芯片概念股的集体下跌，甚至有分析师认为半导体将进入下跌期。
存量的半导体上市公司正在疯狂的解禁。解禁意味着减持的可能性，减持则意味着市场上供给出来的股票变多了。
一方面是国家大基金。

三大半导体龙头上市公司晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称，国家大基金将减持公司股份不超过总股本的2%，减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元，合计近30亿元。
市场普遍认为此次减持的原因是国家大基金的投资已进入回收期，现阶段正有序减持回收资金。大基金一期成立，股东包括财政部、国开金融等机构，是为扶持中国本土半导体产业而设立的专项基金。其投资计划为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年，如今资金回笼是正常流程，此后，新设立的大基金二期将继续投资半导体市场。
当然，大基金的减持还在继续，伴随着企业情况陆续达到大基金的退出要求，之后还会有更多的减持情况出现。
另一方面是小非（<5%的非流通股股东）。“很多PE机构赚了钱要「跑路」，导致供给又变多了，估值下压。”
例如中微公司的小非公告出来清仓式解禁。去年7月，中微公司合计约1.94亿股的首发原股东限售股份解禁，约占公司总股本的36.27%，24日公司公告显示置都（上海）投资中心、嘉兴悦橙投资、嘉兴创橙投资等九家原始机构股东计划通过询价转让方式减持公司股份，这九家公司合计持股占公司总股本的2.66%。

6. 为什么中国大陆半导体业的崛起如此艰辛

全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。
　　中国半导体业是后进者,属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里?,更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
　　还有一个原因，站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展，”它们认为不公平，部分企业得到了大量的补贴”。
　　引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
　　以上各种的质疑，除了极少数带有色眼镜看中国之外，其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位，在现阶段它不可能用完全市场经济来解述，而是正在走一条前人从未走过的道路。
　　正因为如此，中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验，注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
　　尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，愿意继续投资的厂家数量己经越来越少，而中国半导体业的发展与它们不同步，正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的，全球最大的市场在中国，它们几乎都要依赖中国而接近我们。
　　但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍，引进，以及让它们能留得下来等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。
　　半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实~

7. 我国半导体行业背后正在面临着哪些问题呢？

面临着一些制造上的突破。
前一段时间闹得很火的事情，美国以及公司为了抑制华为公司的发展，暂停向华为提供芯片的代工服务，这让华为一下失去了芯片的来源。我国的工业发展到今天已经算是很快了。
我国在半导体的设计方面已经实现了突破，有些设计和研发几乎已经达到了先进的水平，而我国在一些半导体芯片的制造上却存在一些不足，我国自己的芯片制造厂商依靠自己的技术实现的芯片制造比世界上最先进的水平相比还差好几个档次。
美国正是看到了我国的这一不足，采取禁止向我国华为公司提供芯片代工的技术，所以遏制了华为的发展。从这一个事件就可以看出，我们的不足不在于设计，不在于研发。我们在基础的制造上有很大的不足。
所以这个就是我们目前面临的很大的问题，在半导体芯片的制造上没有自己的设备，所以这个是我们目前需要亟待解决的问题。
国家看到这个问题之后也是很快出台了自己的措施，扶持半导体行业的发展，可能我们在一些研发上实现了一些突破，但是整体还是需要再次提高，针对我们国家半导体的发展，我们不要急于求成，技术是靠一点点积累起来的，所以我们要静下心来，脚踏实地，专注于我们的研发。
当我们遇到问题也是一件好事，这也让我们看到了我们存在的不足，这个时候我们明白了我们应该做什么，有一个实现的目标，这就是很好的。对未来我国半导体的发展我们始终持积极的态度，任何苦难始终是难不倒自强不息的中国人民的，相信很快，在各种政策的扶持下，我们的半导体行业会很快发展起来。

8. 半导体行业即将开启新一轮增长 国产进程不断加速

近日，各项数据都在显示，在5G需求拉动下，半导体行业回春，迎来新一轮发展契机。申港证券调研显示，从2019年3月开始，全球半导体销售止跌企稳，7月销售额333.7亿美元，比6月327.2亿美元增长1.99%。国内半导体销售额从2019年3月也开始回升，特别是5月份，销售额4月增长7.61%。国际半导体产业协会数据显示，中国半导体设备出货量达33.6亿美元，反超韩国成为半导体设备最大的市场，相比一季度的23.6亿的出货量，环比增加43%。
  
 台湾国际半导体展上，刘德音表示，摩尔定律至今仍然存在，乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。
  
 作为半导体产业链最上游的设计行业，近两年呈现出了百家齐放的状态，不仅在一些专有芯片领域，如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象，而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域，也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。
  
 天风证券认为，在IC设计领域，最具国产替代逻辑的公司主要有五家，其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光在史上首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。
  
 从上游看，国内半导体原厂的实力增强，从下游看，国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性，相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。
  
 电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带，深圳华强作为国内电子元器件分销龙头，旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌，其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色，十多年来坚持代理分销国内半导体品牌，伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展，成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商。
  
 深圳华强在接受机构调研时表示，从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看，在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面，本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势；国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益，逐步提升市场份额，另一方面也将通过其专业化的服务，助力国内半导体自主品牌的成长。
  
 招商证券认为，从长期成长的角度来看，中国半导体自主可控刻不容缓；近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好，而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证，中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。
  
 来源: 证券网