国产芯片巨头传来消息，6nm芯片蓄势待发，华为或被赶超？

1. 国产芯片巨头传来消息，6nm芯片蓄势待发，华为或被赶超？

其实说到这里不得不感叹一下国产芯片行业的发展。纵观整个芯片供应链当中，从芯片EDA设计软件到最后的芯片生产环节，其实我国都有能力自给自足，只不过技术相对没有那么高端而已。 
     
  以中芯举例，目前华为所面对最大的困难就是没有人能代工高端芯片，中芯目前只能生产14nm工艺，台积电等效7nm的N+1目前没有大规模量产，并且其中还用到了美国技术，这两点直接限制了华为。 
  
  华为的困境对于我国芯片行业绝对是一个打击，毕竟在很多人的认知当中仅有华为一家国产企业在芯片设计行业有所成绩。但其实除了华为之外，我国还有另外一匹“黑马”，老牌芯片巨头在该行业中有着不可忽视的地位，甚至近日还传来了一个好消息。这家芯片巨头就是紫光展锐。 
     
  近日，紫光展锐正式宣布，旗下的6nm芯片T7520已于2021年第一季度Full Mask回片，而这将会让该芯片相比计划提前三个月正式上市，这款6nm芯片可谓是蓄势待发。根据消息显示，紫光展锐的这款T7520芯片采用的是台积电6nm工艺技术，从前期的研发投入到后期的生产制造，紫光展锐可谓是没少烧钱，累计12亿元的费用换来如今的成绩，可以说相当值得了。 
     
  虽说目前行业当中最高端的芯片是5nm芯片，但要知道的是现在5nm工艺技术表现并不是很成熟。从目前市面上的几款5nm芯片就不难看出，现在追求5nm还为 时尚 早，高通拿来救场的7nm芯片高通870显然效果更好，并且联发科的6nm芯片天玑1100和1200表现也十分不错。 
     
  而从性能方面来看，不少媒体表示该款芯片在性能上在高通骁龙855和高通骁龙865之间，总体来说在中高端档位，并且该芯片还配备了目前全球首款支持全场景覆盖技术的5G调制解调器，可以说成绩相当亮眼了。 
     
  不得不说，虽然紫光展锐发布的这款T7520芯片性能上并非旗舰产品，但是在如今这个全球芯片紧缺的时代，这无疑不是给了紫光展锐一次发展机会。甚至不夸张地说，在华为海思如今遭遇这种困境的前提下，紫光展锐未来或许极有可能对华为在芯片设计行业当中的地位实现赶超。 
     
  不过这对国内消费者来说也是一件好事，毕竟一家国产巨头遭遇困境之后，另外一个企业能够迅速顶替，这才是我们想要看到的景象，所以说华为并不是在国内自己孤军奋战。 
  
  你看好紫光展锐吗？

2. 华为将发布搭载第二款7nm自研芯片手机，全球唯一品牌

华为终端手机产品线总裁何刚6月18日在其微博上发布消息称，“我可以很骄傲的说，我们即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌！6月21日，武汉见”。并配有一张全新的nova 5系列手机海报。 
  
 据驱动之家称，业内普遍猜测，此次华为nova 5系列首发的7nm全新SoC就是传说中的麒麟810。这也是麒麟980之后，华为第二款7nm自研芯片。 
     
 目前，有关麒麟810的规格信息所知不多。据爆料，麒麟810处理器可以看作是麒麟710的升级版，基于台积电的7nm工艺打造，同时CPU和GPU都将进步一升级，特别是NPU也会有较大升级，预计表现不会比麒麟980差太多。 
  
 从定位来看，麒麟810的主攻对手将是高通的7系处理器，除了华为品牌之外，荣耀也将用上这款处理器，应对小米、OPPO、vivo等相应的机型。 
  
 据悉，这一次nova 5将推出nova 5 Pro、nova 5、nova 5i三款机型，三款新机分别搭载麒麟980、麒麟810以及麒麟710处理器，其它配置在定位上也会有所区分。

3. 华为后继有人？6nm芯片正式官宣，荣耀再次用上国产芯片

每当提起国产芯片，我们必然会想起国内的华为。因为近些年来能够和高通、苹果分庭抗礼的国产芯片企业只有华为的海思。技术方面从无到有，从2014年的麒麟910芯片到2020年的麒麟9000芯片，华为的进步可谓是相当巨大。只不过后期由于台积电被规则波及，导致华为的海思麒麟无法正常生产。
     
 不过让很多人都没有料到的是，其实在华为海思之后还有另外一家国产芯片企业，这家企业就是出生时间比华为海思还长的紫光展锐。
  
 国产芯片巨头紫光展锐近几年的发展速度可以说相当迅速，尤其是5G时代开始，紫光展锐的影响力就开始逐渐显现，市场份额也在不断的提升。而在近日召开的2021年线上生态峰会方面，紫光展锐不仅对外公布了多项5G技术成果，同时还官宣了6nm芯片的消息。
     
 据悉，紫光展锐芯片的整体性能其实已经能够与高通的中高等级芯片所抗衡，该6nm的展锐唐古拉芯片的跑分能够达到40万分左右，在市场当中并不算落后，甚至在中端市场里也有自己的一席之地，可以说是不负众望了。
  
 所以在紫光展锐公布了6nm芯片的消息之后，又引发了国内消费者的一阵热烈关注。但其实就算是紫光展锐没有公布这款6nm芯片的消息，该企业本身在芯片市场中的存在感也不低。
     
  根据市场调研机构Digitimes Research统计机构表示，芯片企业紫光展锐已经与国内多家手机厂商合作，其中包括Realme、荣耀等等。这也就是说在荣耀在失去了华为这个“老大哥”以后，又用上了紫光展锐这颗国产芯片。这对国产芯片来讲无疑是一个好消息。
     
  除此之外，如果从市场份额的角度来说，紫光展锐的地位也并不差。因为按照目前紫光展锐的发展趋势来看，今年该企业的芯片出货量将会超过7000万片，甚至会替代华为的位置，成为国内三大芯片巨头之一。所以从这个角度来说，在华为的海思芯片无法生产的情况下，紫光展锐将成为华为的“接班人”。
     
 或许很多人会说“会设计芯片没用，会生产才是王道”。纵观全世界，能达到这种程度的仅有英特尔和三星，而从目前这两家企业的情况来看，发展进度都或多或少遇到了阻碍。
  
 况且在整个芯片的研发生产链路当中，设计同样也是一个不可忽视的一环，所谓的“设计无用”理论更是一种笑话。国产芯片行业发展本身就慢别人一步，在这种情况下更需要企业一步一个脚印发展，不管是华为也好还是紫光展锐也好，又或者是未来有其他企业设计出了芯片也好，这些企业都值得称赞和夸奖，反而是一些宣称“设计无用”的人，才是“笑话”。
     
  你认为呢？

4. 国产芯片巨头再次破冰，6nm旗舰芯片亮相，华为芯片转机来了？

芯片是一项永远都不会落后的核心技术，因为它总是在不断地更新升级。从14nm到7nm，再到现在的5nm，虽然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次换代都会影响到各行各业的发展，毕竟在如今这个时代，芯片的重要性被无限放大了。
     
 国内的芯片事业起源于上个世纪六七十年代，由于当时得不到国外的技术支持，再加上人才和数量和质量都满足不了条件，导致国产芯片一直未能达到顶尖水平。但是近两年，国内涌现出了很多优秀的半导体公司，为芯片产业的崛起带来了很大的希望。
  
 其中家喻户晓的华为就是最好的例子，虽然大多数人对它的了解都仅限于手机和通讯业务，但实际上，华为旗下的海思还是国内最强的芯片设计公司。大名鼎鼎的麒麟芯片就是海思的手笔，它的横空出世彻底打破了高通对国内手机芯片的垄断。
     
 不过，就目前的情况来看，华为麒麟芯片出现了一些问题，在美国规则的影响下，海思设计出来的芯片得不到生产，只能另寻别的出路。而高通可能会成为最大的赢家，因为没有了华为这个竞争对手，它在国内市场的发展将不受任何限制。
  
 但是就在此时，另外一家国产芯片巨头再次破冰，6nm旗舰芯片亮相，宣告着高通并非是国内手机厂商唯一的选择。这家巨头的名字叫做联发科，是中国台湾的企业，也是一家老牌芯片厂商，主要业务与高通如出一辙。
     
 据了解，联发科新发布的6nm芯片还没有命名，但是它的表现可以用非常出色来形容。数据显示，这款6nm芯片的跑分高达62万，无论是CPU还是GPU都取得了优异的成绩，与高通骁龙865旗鼓相当。
  
 也就是说，联发科推出的6nm芯片已经迈入了高端市场，可以从高通手中抢走部分订单。要知道，之前联发科芯片基本上都是用在中低端手机上，虽然出货量还算不错，但是始终未能跻身到高端层次，而这次的6nm芯片为联发科提供了一个很好的机会。
     
 如果联发科能凭借着6nm芯片得到各大手机厂商和消费者们的认可，那么国内芯片市场的格局将会发生改变，高通的地位也不是不可撼动。更重要的是，联发科可以成为华为的供应商，为它提供相关芯片，确保华为手机继续发展下去。
     
 因此，对于联发科的再次破冰，很多人都在想，这是否意味着华为的转机来了？从某种意义上来说，联发科6nm旗舰芯片的登场，确实能给华为带来一个新的选择，而且还有另外两个原因足以证明将来华为可能会与联发科建立合作关系。
     
 第一个原因是近两年华为有使用过联发科芯片的先例，虽然它一般都是在中低端手机上搭载联发科的芯片，并没有被人们熟知，但是这种情况代表着华为存在与联发科合作的可能，毕竟现在麒麟芯片用一颗就少一颗。
  
 换而言之，以后华为会继续采购联发科的芯片，而且不止是中低端产品，高端芯片或许也会出现在华为的旗舰机型上。这样一来，联发科和华为都能争取到更多的机遇，高通的地位将朝不保夕。
     
 第二个原因在于美国的芯片规则已经开始松动了，包括台积电、高通在内的芯片供应商都获得了许可证，联发科同样也是如此。只要后续联发科获得了全部许可，它就可以自由地向华为供货，6nm芯片也会成为华为采购的重点。
     
 由此可见，在联发科再次破冰之后，华为芯片的转机真的来了。但需要注意的是，华为不能太过于依赖供应商，因为谁也不敢保证联发科会不会像台积电一样。华为只有将技术掌握在自己手里，并实现自主化生产，才能无惧任何威胁！
  
 对此，你们怎么看呢？欢迎留言和转发！

5. 芯片界“小华为”诞生，即将量产6nm芯片

  纵观国内半导体行业，虽然近年来涌现了很多新的芯片公司，但技术实力往往停留在普通水平，很难与国外企业竞争。而真正有能力与国外巨头合作的国内半导体企业只有少数，其中华为希思可以说是最具代表性的例子。 
       华为在国内研究半导体技术行业发展占据了非常具有重要的地位，它的一举一动都会带来深远的影响。与此同时，国内芯片界“小华为”诞生，虽然其整体经济实力与华为企业相比我们还有具有一定的差距，但是单论芯片进行设计发展水平相对而言，已经与海思不相上下了。据了解，展锐和华为 hayes 的业务类似，都是芯片设计，并涵盖了各种不同的领域。唯一的区别是 hays 的麒麟处理器是众所周知的，而 purple light 展锐的处理器通常用于中低端手机，很少有人知道。紫光“展锐“有可能成为仅次于华为的第二大芯片设计巨头。紫光展锐不仅准备上市，还涉足了高端芯片市场，即将量产6nm芯片。 
    这些后起之秀实力并不差，未来可期。在 汽车 行业，也有些车就像这样虽名气不大，但实力不一般。下面小凹就为大家介绍几款这样的车型。 
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6. 芯片界“小华为”诞生，即将量产6nm芯片

纵观国内的半导体行业，虽然近几年涌现出了很多新的芯片公司，但是它们的技术实力往往都停留在普通水平，很难去和国外企业竞争。而真正有能力与国外巨头一较高下的国产半导体公司就只有那么几家，其中华为海思可以说是最具代表性的例子。 
     
  海思的前身是华为的IC设计部门，一直从事芯片设计工作，而后来为了加强芯片研发能力，华为将海思变成了自己旗下的半导体公司。公开资料显示，海思半导体成立于2004年，距今不过才十多年的时间，但是它已经成长为了国内最强的芯片设计公司。 
     
  举个简单的例子，华为手机上普遍使用的麒麟系列处理器就是出自于海思之手，其性能表现和实际体验，都不输于国外巨头的同类产品。而且在最近几年的国内市场，海思麒麟所占的市场份额与日俱增，如果不是因为米国的规则，现在华为可能已经将高通等厂商甩在身后了。 
     
  由此可见，华为在国内半导体行业占据了非常重要的地位，它的一举一动都会带来深远的影响。因此，在米国规则正式生效之后，华为海思的芯片业务受到了一些制约，导致国产芯片的发展也出现了一些问题。 
  
  在这种局面下，所有国人都为华为感到担忧，并且希望它能打破规则，重新崛起。与此同时，国内芯片界“小华为”诞生，虽然其整体实力与华为相比还有一定的差距，但是单论芯片设计水平而言，已经与海思不相上下了。 
     
  这个被称为“小华为”的国产芯片公司指的就是紫光展锐，由展讯和锐迪科合并而来，在国内半导体行业同样拥有很高的名气。当然了，紫光展锐的知名度肯定比不上华为海思，不然也不会被叫做“小华为”了。 
  
  据了解，紫光展锐与华为海思的业务差不多，都是进行芯片设计，并且涵盖了各个不同的领域。唯一的区别在于海思的麒麟处理器比较知名，而紫光展锐设计出的处理器往往被用在中低端手机上，一般很少有人听说过。 
     
  但是这并不影响紫光展锐的实力，就目前的情况来看，在完成上市前第一轮融资后，紫光展锐很有可能成为继华为海思之后，国内第二大芯片设计巨头。之所以这样说，是因为紫光展锐不仅准备上市，还涉足了高端芯片市场，即将量产6nm芯片。 
     
  大家都知道，目前全球最先进的芯片制程为5nm，华为海思已经掌握了与之相关的设计能力。而紫光展锐则稍逊海思一筹，能设计出的最先进的芯片为6nm制程，虽然不是纯正的5nm芯片，但是离5nm也只有一步之遥，这足以证明紫光展锐的实力。 
     
  据悉，紫光展锐在2020年已经发布了自家的首款6nm芯片，虎贲T7520，并且将在今年实现大规模量产。官方数据显示，虎贲T7520处理器采用的是台积电的6nmEUV工艺，性能比7nm芯片更强，而功耗却变得更低了，可以说是名副其实的高端芯片。 
     
  此外，紫光对这款处理器也非常重视，不仅深度优化了所搭载的5G网络基带，还用上了最新的技术，让它能够给用户带来更好的体验。因为虎贲T7520的定位是一款手机处理器，6nm的制程和各种“黑 科技 ”让它显得很有竞争力。 
  
  要知道，之前除了华为的海思麒麟芯片之外，国内市场就只剩下两个选择了，一个是高通的骁龙处理器，另一个就是联发科芯片。而现在紫光展锐的突破无疑是给国产手机厂商带来了新的选择，可以帮助它们争取更大的市场。 
     
  不难看出，紫光展锐被称为“小华为”不是没有道理的，它的努力和实力都配得上这个头衔。希望以后紫光能够再接再厉，6nm只是一个起点，而不是终点，如果它能够一如既往地发展下去，那么将来与华为并驾齐驱也不是不可能。 
  
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7. 华为芯片迎来新突破，14nm胜过7nm，有可能吗？

14nm胜过7nm是不可能的，而且华为芯片目前还没有新突破。由华为公司最新年度报告可知，华为在芯片供应链上已经连续 3 年承压，至今先进工艺仍旧不可获得，麒麟芯片在获得性上仍有非常大的困难，手机业务面临的仍然是如何有质量地生存下去的问题。

华为目前还在与有关各方探讨可持续性的解决方案，但是，用面积换性能、用堆叠换性能可以说已经是既定而非可能的未来解决方案了，以提升华为芯片的性能为唯一的目标，可谓“用双换一方案”！这属于华为“未来的芯片布局”的一部分，将作为重点之一持续进行高强度的战略投入，同时，华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链，当然是国内的、自主的，以让芯片产品不仅能保证连续性，关键是能保证竞争力。显而易见，华为芯片在未来才会有新突破。
华为芯片未来一定会有新突破。华为不是公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利了吗，证明掌握了芯片堆叠设计技术或3D封装设计技术，表明早有“布局”，更说明“用双换一方案”已经有了现有且有效技术的支持，可行性显著，华为显然对芯片获得新突破是很有把握的，要不然就不会公开说出来，曝光于世。说来，这又是“成熟”的技术，在华为之前，苹果公司突破了，台积电也突破了，相应的芯片实际用上了、成功产出了，据报道延迟和功耗都非常低。

新突破会让华为芯片有竞争力。问题是，华为会在哪个工艺制程的芯片上采用堆叠设计技术？现有的资料表明，在14nm麒麟芯片上采用该技术不是华为人说的，从没说过，而是被别人爆出的。华为只是说了“用双换一方案”，采用不那么先进的工艺也能够持续让华为在未来的产品里面具有竞争力，又说相当于为芯片注入了新的生命力。华为也只能采用不那么先进的工艺，一直和华为合作着的中芯国际只能采用不那么先进的工艺代工麒麟芯片。苹果和台积电采用的都是先进工艺，分别在5nm和7nm芯片上采用了堆叠技术，造出来的芯片仍然分别是、只能分别叫5nm和7纳米芯片，性能是倍增了。
那么，华为如果在14nm芯片上采用该技术，能像有些人预测的那样“比肩”或者“胜过”7nm芯片吗？即使只不过比肩了7nm的芯片，就应该叫做7nm芯片吧，而性能倍增的14nm芯片则仍然是14nm的，没有达到比肩也就是没有成为7nm 的，14nm的芯片在7nm芯片面前基本不具有竞争力，且不说在5nm芯片的面前了。

倒是，从字面上，像是可以把华为所说的“具有竞争力”理解成在7nm这个工艺制程上采用堆叠设计技术，让7nm高端麒麟芯片的性能倍增，如果真是这个意思，如果成真，7nm麒麟芯片不仅回来了，而且是强势回归，当然就可以让华为手机业务较高质量地持续下去，华为手机将重新具有较大的差异化竞争优势。

8. 4nm芯片来了，芯片行业迎大洗牌，实话实说：华为挺难的

纵观全球芯片行业，头部企业也就只有5家，一个手就数的过来，除了高通、联发科之外，华为、苹果和三星也都拥有自己的芯片。iPhone手机的优势主要来源于独有的iOS系统和自研A系列芯片，而华为也曾经凭借着自研麒麟芯片的出色表现，一度超越了苹果和三星，成为全球出货量最高的手机品牌，并且在芯片行业占得一席之地。 
     
  然而，由于众所周知的原因，华为手机业务和麒麟芯片的出货量受到了很严重的影响。正是在这样的局势之下，作为华为的主要竞争对手，高通和联发科成为了最大受益者，芯片出货量出现了大幅度的增加，尤其是联发科，增长速度十分惊人，给老牌芯片巨头高通也带来了不小的压力。 
     
  就在不久前，联发科抢先一步首发了4nm工艺芯片天玑2000，随后，高通新一代4nm工艺芯片骁龙8gen1也发布了，这也意味着，芯片发展全面进入4nm工艺时代。而这两款4nm工艺芯片，从曝光的跑分数据来看，全部都突破了100W大关。如果说华为自研的麒麟9000处理器和骁龙888系列芯片还能一战的话，那么面对4nm工艺的骁龙8gen1以及天玑2000，确实还是逊色了一些。 
     
  实话实话，华为挺难的。华为的麒麟芯片目前还停留在麒麟9000阶段，并且在未来很长一段时间里基本上可以确定无法进行更新，而且麒麟9000处理器的库存也非常有限。所以华为和联发科、高通，甚至苹果和三星之间的差距将会越来越大。在芯片行业的大洗牌之中，华为很可能将会被“淘汰出局”，很残酷，但这确实就是现实。 
     
  但让人还有些安慰的是，联发科崛起了。作为国产芯的“新巨头”代表，联发科也算从华为手里接过了接力棒，承担起抵抗国际芯片巨头的重任。试想一下，如果没有联发科的强势崛起，那么其他的国产手机品牌除了选择高通的骁龙芯片之外，还能有什么选择呢？那么高通就将全面垄断国内智能手机芯片市场，这就非常可怕了。 
     
  联发科在华为被制裁之后，不仅延续了中低端芯片的优势，也逐渐在高端芯片市场站稳脚跟。就拿天玑2000和骁龙8gen1来举例，联发科这次是采用的台积电4nm制程工艺，而高通则继续采用了三星4nm工艺，从性能和功耗优化能力来说，台积电肯定是领先于三星的。而且骁龙888也是三星代工的，但有了“火龙”的称号之后，确实让人也有些担心骁龙8gen1的表现，所以针对这两款芯片而言，笔者更看好天玑2000的表现。或许联发科有机会依靠天玑2000在高端芯片市场对高通形成反超，那么国产芯就还有希望。